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碳碳导流筒

 
理化指标
密度 1.35~1.5g/cm³ 拉伸强度 ≥75MPa
压缩强度 ≥120MPa 弯曲强度 ≥120MPa
导热系统(1600℃) 10-12W/(m•K) 热膨胀系数(水平) 1~2x(10-6/k)
热膨胀系数(垂直) 6~8.5×(10-6/K) 灰分 <100或<200ppm
电阻率(R.T-1250℃) 25~50μΩ•m 热处理温度 ≥2000℃

▶ 应用范围

太阳能和半导体行业的单晶硅炉热场系统。


产品用途

主要用于控制热场的轴向温度梯度和引导氯气气流。导流筒阻隔单晶炉体以及熔硅对晶体的热辐射,利于晶体散热,形成晶体生长所需的温度梯度,以提高晶体生长速度;引导由单晶炉顶从上向下吹的氟气集中地喷吹到固液界面附近,维持其清洁度,同时更加有利于晶体散热,加大晶体生长所需的温度梯度,以提高晶体生长速度;对高温硅熔体起保温作用,节约能源。


产品特点

1.低密度(1.35-1.5g/cm3);

2.纤维方向的热膨胀系数低,在高温情况不会变得很脆;

3.高抗热震性;

4.无热循环载荷下的压力

5.很好的抗蠕变性;

6.良好的化学稳定性

7.弯曲和拉伸强度好,导电性和热传导性的材料具有不同的值:

8.导热系数低;

9.耐冲刷,抗硅蒸汽腐蚀能力强。